低温步进应力试验:在试验过程中,逐步降低温度应力,观察产品在不同低温条件下的性能变化和可能出现的失效情况,常用于确定产品的低温工作极限和低温储存极限,对于一些在寒冷环境中使用的电子产品、材料等,可检验其在低温环境下的可靠性和稳定性。
高温步进应力试验:逐步升高温度应力,使产品承受逐渐增加的高温环境,可用于评估产品在高温条件下的耐热性能、材料的热稳定性以及电子元件的高温可靠性等,有助于发现产品在高温环境下可能出现的短路、过热损坏、材料变形等问题。