以下是一些提高电子产品防水性能的方法：

一体化外壳：

采用一体化成型技术，减少外壳的拼接缝隙。例如，一些高端智能手机使用了精密的注塑工艺，将外壳制成一个整体，蕞大限度地降低了水通过缝隙进入内部的可能性。

这种设计能够有效避免因拼接处密封不良而导致的漏水问题，并且可以使外壳在外观上更加简洁流畅。

密封材料选择：

选用高质量的密封材料，如硅胶密封圈。硅胶具有良好的弹性、耐老化性和耐水性，在各种电子产品的接口处、按键周围以及外壳接缝等部位广泛应用。

对于一些需要更高防水要求的产品，还可以使用特殊的防水胶，如聚氨酯防水胶，它能够在外壳之间形成一层紧密的防水屏障。

接口防水设计：

为产品的接口（如充电接口、耳机接口、数据接口等）配备防水塞。防水塞可以采用橡胶等弹性材料制成，在不使用接口时，将其紧密塞住，防止水的进入。

对于一些需要经常插拔的接口，还可以采用防水接口设计，如防水型 USB - C 接口，其内部结构经过特殊设计，即使在接口暴露的情况下，也能在一定程度上防止水的侵入。

按键防水处理：

在按键周围设置防水密封圈或采用防水薄膜覆盖按键。防水薄膜可以在不影响按键触感和功能的前提下，有效阻挡水的渗透。

另外，也可以通过对按键的结构进行优化，使其内部形成一个相对封闭的空间，从而提高防水性能。

排水系统设计：

在电子产品内部设计合理的排水通道。例如，在具有扬声器的设备中，在扬声器下方设置排水槽和排水孔，使进入的水能够及时排出，避免积水对内部元件造成损坏。

对于一些可能在潮湿环境中使用的产品，还可以在内部设置吸水材料，如吸水棉，吸收少量进入的水分，保持内部干燥。

元件布局调整：

将对水敏感的电子元件放置在不易进水的位置。例如，将主板等关键元件放置在产品的较高位置，远离可能进水的底部或侧面。

同时，对元件进行防水封装，如采用防水胶对芯片等元件进行包裹，增强其防水能力。

防水涂层应用：

在电子产品的外壳表面涂上防水涂层，如纳米防水涂层。这种涂层可以使水在外壳表面形成水珠并滚落，而不会渗透到外壳内部。

一些防水涂层还具有抗腐蚀的特性，能够在一定程度上保护外壳材料，延长产品的使用寿命。